DOTSLASER, un furnizor de top de soluții de tehnologie laser, este mândru să anunțe concentrarea pe cercetare și dezvoltare în domeniul în dezvoltare rapidă al microprelucrării utilizând sisteme laser ultrarapide. Această focalizare strategică poziționează compania în fruntea conducerii producției de -generație următoare în industriile de-înaltă tehnologie.
Cererea în creștere pentru componente mai mici, mai puternice și mai eficiente în domenii precum dispozitivele medicale, semiconductorii, electronicele de larg consum și energia nouă necesită capacități de micro{0}}prelucrare. Tehnologiile tradiționale de producție își ating adesea limitele fizice și se luptă să facă față unor probleme precum acumularea de căldură, stresul material și lipsa de precizie.
DOTSLASER recunoaște această provocare și a investit resurse semnificative în explorarea potențialului enorm al tehnologiilor laser de picosecundă și femtosecundă. Cercetarea noastră se concentrează pe „ablația la rece”, care utilizează impulsuri de lumină ultrascurte pentru a îndepărta materialul fără impact termic asupra zonei înconjurătoare. Acest lucru permite producerea de caracteristici extrem de precise, curate, fără bavuri-, adesea mai mici decât lățimea unui păr uman.
„Investiția noastră în cercetarea cu laser ultrarapid este un răspuns direct la nevoile viitoare ale clienților noștri”, a spus dr. Li. „Nu ne angajăm doar să aplicăm această tehnologie, ci și să aprofundăm în principiile ei fundamentale și să depășim limitele a ceea ce este posibil. Scopul nostru este să rezolvăm provocările complexe de microprelucrare – de la crearea de structuri fine pe materiale fragile până la procesarea de pelicule subțiri sensibile la căldură-, cu o precizie și o calitate fără egal.”
Domeniile cheie de cercetare urmărite de echipa de cercetare și dezvoltare DOTSLASER includ:
Microprelucrare ultrafină: obținerea dimensiunilor caracteristicilor în intervalul de micrometru cu o singură cifră-pe o varietate de substraturi, inclusiv metale, ceramică, polimeri și sticlă.
Structurarea suprafeței: crearea de microtexturi și modele precise pentru a modifica proprietățile suprafeței pentru aplicații precum hidrofobicitatea, reducerea frecării și difuzia optică.
Modelarea-filmului subțire: îndepărtarea curată a straturilor conductoare și semiconductoare subțiri, fără a deteriora materialul subiacent, ceea ce este esențial pentru electronicele flexibile și tehnologiile de afișare.
Optimizarea procesului: dezvoltarea de parametri personalizați pentru anumite combinații de materiale-aplicații pentru a maximiza randamentul, calitatea și randamentul.
Acest program de cercetare a dat deja rezultate încurajatoare, mai multe tehnologii brevetate trecând din laborator la validarea pre-producție cu partenerii din industrie.
„Cercetarea DOTSLASER în acest domeniu este crucială”, a spus un reprezentant al unei companii partenere în domeniul dispozitivelor medicale. „Experiența lor în aplicațiile laser ultrarapide ne ajută să proiectăm și să prototipăm dispozitive inovatoare minim invazive, care înainte erau imposibil de fabricat”.
Prin aprofundarea expertizei sale în microprocesarea laser ultrarapidă, DOTSLASER își întărește angajamentul de a oferi nu numai echipamente avansate, ci și cunoștințe fundamentale și suport pentru procese pentru a le permite clienților săi să inoveze.
Pentru a afla mai multe despre capabilitățile de cercetare și soluțiile laser ale DOTSLASER, vă rugăm să vizitați site-ul nostru web sau să contactați echipa noastră tehnică.
Despre DOTSLASER:
DOTSLASER este un furnizor de top de soluții de marcare, tăiere și microprelucrare cu laser de înaltă{0}}performanță. Cu un accent puternic pe inovație și calitate, compania deservește clienți dintr-o gamă largă de industrii din întreaga lume, oferind tehnologie avansată, suport de încredere și expertiză profundă în aplicații pentru a stimula excelența în producție.
